7月13日-14日，aeif 2023第十届汽车电子创新大会在无锡举办，华大半导体展示了从设计、制造、封测到材料的集成电路全产业链车规产品及应用方案，吸引了众多行业专家莅临展位交流。
同期的高峰论坛上，华大发表了《“车芯联动”赋能汽车产业变革》、《汽车芯片国产替代步入“深水区”》主题演讲，认为芯片厂商应该紧跟汽车产业的发展，围绕系统级应用在芯片层次实现功能集成，并呼吁整车厂、零部件厂商和芯片厂商加深合作，共同推进汽车芯片国产化，实现系统上和成本上的最优解，促进汽车产业链全方位、高质量的可持续发展。“汽车电子与应用”的主题论坛上，小华半导体发表了《行远自迩 笃行不怠—国产车规mcu的创“芯”之路》演讲，分享了小华车规级mcu产品的功能安全实践经验及实力，并表示小华将围绕汽车电子核心应用，持续研发高端多核车规mcu，拓宽产品线种类，给予oem和tier 1更多选择，推动智能汽车产业向前发展。
电动化、智能化、网联化推动着传统汽车的技术升级与产业变革，汽车电子作为汽车供应链的关键核心，为汽车产业的持续发展和优化升级提供了重要支撑。华大半导体致力于打造国家汽车电子芯片核心战略科技力量，一直积极推动汽车电子产业链上下游协同发展，共建汽车供应链安全可靠的产业生态，助力中国智能汽车产业蓬勃发展。
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