7月11日，华大半导体召开2023年科技创新大会。这是华大半导体成立以来首次召开科技创新大会。会议以“芯梦想 芯强国”为主题，旨在贯彻落实党的二十大精神，深入落实创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强。会议由华大半导体副总经理秦毅主持。
会议首先由公司副总经理刘劲梅作题为《突破关键核心技术，打造国家集成电路产业核心战略科技力量》的工作报告，报告总结了公司科技创新现状，提出了科技创新体系建设思路，布置了下半年科技创新工作要点。刘劲梅表示，科技创新从成果水平、承担国家重大项目、获得国家奖项等多个方面来衡量，多年积累下来取得了一定的成绩，但解决“卡脖子”的产品和技术还不够多，需要在国家集成电路产业发展中更有作为。报告指出，按华大本部、产品公司、科技生态三个层面，提升华大半导体整体研发实力。本部层面从规划牵引、资金政策激励、建立科技平台方面发力，产品公司建成专精特新“小巨人”，同时联合外部科研力量，提升公司整体科研水平。公司要充分发挥科技委作用，加强集成电路研究院建设，出台更多的科技创新激励机制。最后，报告提出了下阶段科技创新工作要点，主要是：一是强化顶层设计引领，梳理产品体系和技术体系，制定技术发展路线图；二是加强关键核心技术攻关，策划落地重大科技专项，推进核心和重点产品研制；三是优化科技管理，完善项目组织实施方式，强化重点科研项目过程管控，加大研发支持力度；四是夯实科技人才支撑，完善科技人才队伍建设，探索建立人才基金，健全产教融合体系；五是构建创新生态，加强产学研用合作，完善科研平台建设。
会议颁发了华大半导体年度科技创新奖，对fpga、adc等7个项目产品颁发了科技进步奖；向11位“领芯·科技带头人”和23位“创芯·卓越工程师”颁发科技人才奖。
积塔半导体、上海贝岭和安路科技作为企业代表分享了企业科技创新工作；小华半导体、中电化合物的“领芯·科技带头人”“创芯·卓越工程师”代表也进行了交流分享。
公司还与2023年度华大半导体核心科研项目承担单位代表签订了项目任务书。华大半导体本部使用自有资金，支持旗下企业加大汽车电子芯片研发力度，第一批共支持7个项目。
公司董事长、党委书记、科技委主任陈忠国以《加快科技创新 勇担战略使命 提升华大半导体核心竞争力》为题作了大会总结报告，他分析了公司面临的严峻的外部形势，介绍了公司上半年经营完成的总体情况，对科技创新工作提出了殷切希望。
陈忠国强调，一是科技创新工作要以提高业务核心竞争力为导向，科技创新贯穿产品开发各个环节，包括提高生产成品率，不断地创新加快企业研发能力的提升。二是各企业要承担起创新主体的责任，提高政治站位，努力成为本领域的前两名，在国家集成电路产业发展中更有作为。三是要加强科技规划引领，根据公司发展战略，遵循“五三一”工作法，完成技术和产品发展规划的不断滚动，推动公司技术创新能级再提高，推动企业实现高质量发展。
陈忠国表示，根据主题教育“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求，最终要在“建新功”上更加有为。要学习贯彻习近平总书记关于科技创新的系列重要论述，贯彻落实党的二十大报告提出的“科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力”的要求，强化华大半导体作为国资央企的使命担当，加快构建科技创新体系，突破关键核心技术和产品，提高企业核心竞争力，推动企业实现可持续和高质量发展。
配合本次科技创新大会，公司举办了“群芯闪耀”华大半导体科技创新成果展及汽车电子芯片专项展，旨在让与会人员了解公司科技创新成果的历史和现状，以及汽车电子芯片战略推动的落实情况。
公司领导班子成员，本部各部门正副职及主任助理，各企业主要负责人、技术负责人、获奖代表，高等院校代表共70人参加会议。